果粉郁闷！传苹果明年将采用性能较差的台积电3纳米制程芯片

苹果对消费者越来越敷衍了，为了降低生产成本，苹果竟然考虑采用性能较差的台积电N3B芯片搭载在明年的iPhone 15 身上,不知道明年公布的iPhone 15身上会不会出现各种质量问题。

据媒体报道，苹果公司正考虑在即将推出的iPhone15Pro芯片处理器上采用更便宜的芯片，这虽然会降低效率但能够提升综合性能。

据市场预测，iPhone15系列将采用A17Bionic芯片，以tsmc3纳米芯片加工制造，原先已有的A16芯片和一部分早期的处理芯片，会采用4纳米芯片。而转变至3nm芯片的制程会带来效率提升及各种别的优势。

数码博主“手机晶片达人”近段时间发文指出，iPhone15Pro和iPhone15ProMax将使用tsmc的N3B工艺制程，但2025年将采用成本效率更厉害的N3E工艺制程。

自2020年12月，知情人士透露苹果公司已经向tsmc提交订单全面加工制造N3B处理芯片，tsmc现在已经成功完成了3纳米芯片的研发，并用在苹果公司的诸多手机中，但苹果公司有可能会切换成N3E工艺制程处理芯片。

N3B是tsmc3纳米芯片的变种，与上代手机相比较，性能与效率加强，因有更高的晶体三极管密度与较多的极紫外光层(EUV)，从而可以生产制造更小、更强大的处理芯片。

另一方面，N3E是tsmc3纳米芯片的一个重要变种，但偏重于成本和时效性，虽然和N3B相比较，其晶体三极管密度与EUV层数会稍低，但N3E工艺制程的目的是在性能与生产成本中获得平衡。

该数码博主声称，苹果公司的A17处理芯片将会在2024年切换成N3E工艺制程。另一个可能性，苹果公司iPhone16系列也会使用这个工艺制程。