金蝉脱壳?华为申请星耀商标 未雨绸缪应对潜在风险

熟悉华为的花粉应该记得前段时间传出的一则消息,为了遏制华为的重新崛起,漂亮国准备切断美国供应商与华为之间的一切联系，这意味着华为手机业务未来可能全部叫停,因为目前华为手机包括芯片、射频天线等不少零配件都是来自美国企业。面对存在的危机，华为绝不可能坐以待毙，据了解，华为已经申请了全新的星耀商标，万一真的出事，很有可能和当年的荣耀一样，来一招金蝉脱壳，将全部手机业务转移到星耀旗下。具体情况,接下来由专注二手闲置数码回收的换换回收带你了解详情。

其实这次华为申请全新的星耀系列商标能冲上热搜是个意外,是一些很关心华为的数码博主在企查查上发现华为申请注册了“星耀手机”商标,然后传到网上去的。这次华为申请的商标有5个，包括“星耀手机”、“星耀版”、“星耀环”、“华为星耀”、“HUAWEI星耀”,目前商标申请的状态都是正在申请中,但估计通过的概率很大。

其实小编第一次看到星耀这个名字,还以为是荣耀模仿小米和红米是双品牌战略，后来仔细一看才发现是华为申请的,有数码博主通过相关信息猜测华为可能要在中低端手机领域新开一条新手机产品线,毕竟自从荣耀独立出去之后，华为由于各种限制基本放弃了中低端市场。中低端市场虽然利润低,但如果像华为从前一样把量走起来的话，利润还是可观的,而且还可以和旗舰机型实现比翼双飞的双赢局面。

华为为什么在这个时刻加急申请这几个商标，有专家分析，随着中美关系的持续走低，前不久传出的切断与华为一切联系的传言随时有可能成真,所以华为不得不提前做准备。因为之前的传言是华为不仅无法搭载高通骁龙芯片，连来自宝岛台湾的天玑芯片也无法获得。制裁不仅可能会让华为所有数码类产品,包括手机、个人电脑等全部都无芯可用，还会造成30多万线下销售和研发类员工失业。之前有传华为会建设自家的封装和测试工厂，但能加工多少纳米制程的芯片真不好说，据公开报道,国内芯片供应商能封装测试的最小芯片制程才14nm，和台积电的3nm制程差距还是相当大。

从上面华为的一系列举动可以看出，虽然制裁行为仅仅可能是风声，但一向在行事上低调谨慎的华为还是做足了应对措施。除了卡脖子的芯片加工封装暂时无能为力之外，华为加大了自研性技术的研发,包括卫星通讯，另外在华为在汽车行业也是卓有成效，目的就是就是分散风险，毕竟华为一开始也不是以手机业务起家的。

你觉得华为这次申请星耀商标有必要吗?欢迎在评论区留言。